烙鐵頭特色

    I型(頂級幼細)

    特色：烙鐵頭頂級細微。

    運用規模：合適精密之焊接，或焊接空間狹小之狀況，也能夠批改焊接芯片時產生之錫橋。

    B型/LB型（圓錐形）

    特色：B型烙鐵頭無方向性，整個烙鐵頭前端均可進行焊接。LB型是B型的一種，形狀修長。能在焊點周圍有較高身之元件或焊接空間狹窄的焊接環境中靈敏操作。

    運用規模：合適一般焊接，無論巨細之焊點，也可運用B型烙鐵頭。

    D型/LD型（一字批咀形）

    特色：用批咀部份進行焊接。

    運用規模：合適需要多錫量之焊接，例如焊接面積大、粗端子、焊墊大的焊接環境。

    C型/CF型（斜切圓柱形）

    特色：用烙鐵頭前端斜面部分進行焊接，合適需要多錫量之焊接。CF型烙鐵頭只要斜面部分有鍍錫層，焊接時只要斜面部分才干沾錫，故此沾錫量會與C型烙鐵頭有所不同，視乎焊接之需要而挑選。

    0.5C,1C/CF,1.5CF等烙鐵頭十分精密，適用于焊接細微元件，或批改表面焊接時產生之錫橋，錫柱等。假如焊接只需少數焊錫的話，運用只在斜面有鍍錫的CF型烙鐵頭比較合適;

    2C/2CF,3C/3CF型烙鐵頭，合適焊接電阻，二極管之類的元件，齒距較大之SOP及QFP也能夠運用;

    4C/4CF,適用于粗大之端子，電路板上之接地。

    K型(刀口形)

    特色：運用刀形部分焊接，豎立式或拉焊式焊接均可，屬于多用途烙鐵頭。

    運用規模：適用于SOJ,PLCC,SOP,QFP，電源,接地部分元件，批改錫橋，連接器等焊接。

    H型

    特色：鍍錫層在烙鐵頭的底部。

    運用規模：適用于拉焊式焊接齒距較大的SOP，QFP