電烙鐵焊前處理

    焊接前，應對元器件引腳或電路板的焊接部位進行焊接處理，一般有“刮”、“鍍”、“測”三個步驟。

    1、刮

    “刮”就是在焊接前做好焊接部位的清潔工作。一般采用的工具是小刀和細砂紙，對集成電路的引腳、印制電路板進行清理，去但應保持引腳清潔。對于自制的印制電路板，應首先用細砂紙將銅箔表面擦亮，并清理印制電路板上的污垢，再涂上松香酒精溶液、助焊劑或“HP-1”，方可使用。對于鍍金銀的合金引出線，不能把鍍層刮掉，可用橡皮擦去表面贓物。

    2、鍍

    “鍍”就是在刮凈的元器件部位上鍍錫。具體做法是蘸松香酒精溶液涂在刮凈的元器件焊接部位上，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在其上，并轉動元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的錫層。若是多股金屬絲的導線，打光后應先擰在一起，然后再鍍錫。

    “刮”完的元器件引線上應立即涂上少量的助焊劑，然后用電烙鐵在引線上鍍一層很薄的錫層，避免其表面重新氧化，以提高元器件的可焊性。

    3、測

    “測”就是在“鍍”之后，利用萬用表檢測所有鍍錫的元器件是否質量可靠，若有質量不可靠或已損壞的元器件，應用同規格元器件替換。