無鉛焊膏相比于焊絲無鉛焊膏在應用方面更加簡便易用于操作，并且環保，但不利于大型材料的焊接問題。

無鉛焊膏成分構成同錫鉛焊膏類似，但要注意的是，無鉛焊膏（Sn-Ag-Cu)的密度（7.4）比Sn-Pb錫膏（8.4）小，印刷時會產生堵孔現象，此外無鉛焊膏寄存期短，錫膏黏度會漸漸增高。引起錫膏黏度增高的原因許多，除了無鉛焊膏密度較輕外，還有一個更重要的原因是，從化學的角度來講，錫膏是一種化學物質，錫粉又是以超細微粒渙散在焊劑中，因而錫粉會和焊劑密切結合而產生緩慢反響，無鉛焊膏中錫含量相對要高，這些反響會造成錫膏黏度逐漸增高，使其性能變壞，所以一般主張錫膏要放在低溫（0～10^C)下寄存，使用時不要超越寄存期。