焊錫膏成份作用

焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）

（一）、助焊劑的主要成份及其作用：

A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，一起具有下降錫、鉛表面張力的成效；

B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調理焊錫膏的粘度以及印刷功能，起到在印刷中避免出現拖尾、粘連等現象的作用；

C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，并且有維護和避免焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；

D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調理均勻的作用，對焊錫膏的壽命有必定的影響；

（二）、焊料粉：

焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般份額為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。歸納來講錫粉的相關特性及其品質要求有如下幾點：

A、錫粉的顆粒形態對錫膏的作業功能有很大的影響：

A-1、重要的一點是要求錫粉顆粒大小散布均勻，這兒要談到錫粉顆粒度散布份額的問題；在國內的焊料粉或焊錫膏出產廠商，我們經常用散布份額來衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，一般要求35μm左右的顆粒分度份額為60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；

A-2、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規矩；依據“中華人民共和國電子行業規范《錫鉛膏狀焊料通用規范》（SJ/T 11186-1998）”中相關規定如下：“合金粉末形狀應是球形的,但答應長軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達成協議，也可為其他形狀的合金粉末。”在實際的作業中，一般要求為錫粉顆粒長、短軸的份額一般在1.2以下。

A-3、假如以上A-1及A-2的要求項不能到達上述基本的要求，在焊錫膏的運用過程中，將很有可能會影響錫膏印刷、點注以及焊接的作用。

B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的份額也不盡相同，挑選錫膏時，應依據所出產產品、出產工藝、焊接元器材的精細程度以及對焊接作用的要求等方面，去挑選不同的錫膏；

B-1、依據“中華人民共和國電子行業規范《錫鉛膏狀焊料通用規范》（SJ/T 11186-1998）”中相關規定，“焊膏中合金粉末百分(質量)含量應為65%-96%,合金粉末百分(質量)含量的實測值與訂貨單預定值誤差不大于±1%”；一般在實際的運用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的份額大致為90：10；

B-2、一般的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏；

B-3、當運用針頭點注式工藝時，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；

B-4、回流焊要求器材管腳焊接結實、焊點飽滿、潤滑并在器材（阻容器材）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬高，而焊錫膏中金屬合金的含量，對回流焊焊后焊料厚度（即焊點的飽滿程度）有必定的影響；為了證實這種問題的存在，有關專家曾做過相關的試驗，現摘抄其最終試驗成果如下表供參考：(表暫缺）

從上表看出，隨著金屬含量削減，回流焊后焊料的厚度削減，為了滿意對焊點的焊錫量的要求，一般選用85%~92%含量的焊膏。

C、錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個品質要求，這也是錫粉在出產或保管過程中應該注意的一個問題；假如不注意這個問題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過程中嚴重影響焊接的品質。

什么是焊料

焊料是一種熔點比被焊金屬熔點低的易熔金屬。焊料熔化時，在被焊金屬不熔化的條件下能潤浸被焊金屬表面，并在接觸面處構成合金層而與被焊金屬連接到一起。在一般電子產品安裝中，俗稱為焊錫。

常用焊料具備的條件:

1)焊料的熔點要低于被焊工件。

2)易于與被焊物連成一體，要具有必定的抗壓才能。

3)要有較好的導電功能。

4)要有較快的結晶速度。

常用焊料的品種

依據熔點不同可分為硬焊料和軟焊料；依據組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中，一般運用錫鉛合金焊料。

1)錫鉛焊料——是常用的錫鉛合金焊料，主要由錫和鉛組成，還含有銻等微量金屬成分。

錫鉛焊料主要用途:廣泛用于電子行業的軟釬焊、散熱器及五金等各行業波峰焊、浸焊等精細焊接。特別焊接工藝以及噴涂、電鍍等。通過特別工藝調質精粹處理而出產成的抗氧化焊錫條,具有獨特的高抗氧化功能,浮渣比一般焊料少,具有損耗少、流動性好,可焊性強、焊點均勻、亮光等特色.

錫鉛焊料條

錫鉛焊料規范:GB/T8012-2000/GB/T3131-2001

2)共晶焊錫——是指到達共晶成分的錫鉛焊料，合金成分是錫的含量為61．9%、鉛的含量為38．1%。在實際使用中一般將含錫60%，含鉛40%的焊錫就稱為共晶焊錫。在錫和鉛的合金中，除純錫、純銅和共晶成分是在單一溫度下熔化外，其他合金都是在一個區域內熔化的，所以共晶焊錫是錫鉛焊料中功能最好的一種。

Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態變到液態，而不通過塑性階段。

常用焊料的形狀：

焊料在運用經常按規定的尺寸加工成形，有片狀、塊狀、棒狀、帶狀和絲狀等多種。

1)絲狀焊料——一般稱為焊錫絲，中心包著松香，叫松脂芯焊絲，手工烙鐵錫焊經常用。松脂芯焊絲的外徑一般有0．5mm、0．6mm、0．8mm、1．Omm、1．2mm、1．6mm、2．Omm、2．3mm、3．Omm等規格。

2)片狀焊料——常用于硅片及其他片狀焊件的焊接。

3)帶狀焊料——常用于主動安裝的出產線上，用主動焊機從制成帶狀的焊料上沖切一段進行焊接，以進步出產功率。

4)焊料膏——將焊料與助焊劑拌和在一起制成，焊接時先將焊料膏涂在印制電路板上，然后進行焊接，在主動貼片工藝上已經很多運用。