焊錫膏布景

在20世紀70年代的外表貼裝技術(Surface Mount Technology，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將外表貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間構成焊點而實現冶金銜接的技術。

焊錫膏是伴跟著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有必定的粘性，可將電子元器件初粘在既定方位，在焊接溫度下，跟著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起構成永久銜接。