焊膏開展意向

因為Sn-Pb焊料使用方便，可靠性高，已被廣泛應用?？墒歉娮赢a品向輕、薄、小的方向開展，焊接技術也將更加復雜化和精細化。新品種的焊膏也不斷被開發。國外有關焊膏的開展意向：

1.焊料粉的微細化早期焊膏的焊粒不定型，跟著QFP器材的出現，焊粉形狀為球形，后來又從球形向粉末的微粒子進化，人們正設法開發粒度在20μm以下的焊膏。

2.抗疲勞性焊膏

傳統添加抗疲勞的辦法是加厚焊錫量來吸收導線的疲勞應力，延長焊接的壽命?？墒歉a品的高密度化和高性能化，用過去的辦法己難于到達意圖，因而焊膏自身也要求耐疲勞性。國外在一般的63Sn一37Pb中添加稀有元素來到達此意圖，它可以和以往的焊錫一樣使用，而耐疲勞陛卻成倍添加。

3.無鉛焊膏

跟著物質生活水平的提高，人們的環保認識日益增強。在焊猜中鉛的毒性最杰出，有人提出加以約束。盡管焊錫中的鉛使用量與其他場合的鉛使用量比較，毒性較小，但也是約束使用的對象。國外正加緊開發無鉛焊膏，例如日本KOKI公司開發的Sn-Ag-Su焊膏的性能接近于63Sn-Pb37的焊膏。其中，Sn-Ag-Cu無鉛焊膏的熔化溫度為217℃，再流焊溫度為240℃，其特點為無毒和耐熱疲勞性好；Sn-Ag-Bi-Cu無鉛焊膏的熔化溫度為189～214℃，再流焊溫度為230℃，其性能與63Sn-Pb37類似。