焊膏貯存與運用

（1）貯存

①焊膏購買到貨后，應登記到達時間、保質期、類型等，并進行檢驗，必要時依據供貨商提供的檢測報告依照規范進行測驗驗證。

②每批焊膏應分開存放，領用時選用先進先出準則。

③焊膏應密封保存在5～10℃的環境中。溫度過高，焊劑與合金焊料粉起化學反應，使黏度上升影響其印刷性；溫度過低(低于0℃)，焊劑中的松香會發生結晶現象，使焊膏性狀惡化。

（2）取用

①一般應陔在運用的前一天從冰箱中取出焊膏，至少要提前2小時取出，待焊膏到達室溫后，才能打開焊膏容器的蓋子。假如在低溫下打開，簡單吸收水汽，再流焊時簡單發生錫珠。注意不能運用熱風器、空調等加速焊膏升溫。

②焊膏開封后，調查錫膏，假如外表變硬或有助焊劑分出，有必要進行特殊處理，否則不能運用；假如焊錫膏的外表無缺，則要用拌和機或手工緩慢拌和均勻以后再運用。假如焊錫膏的黏度大而不能順暢通過印刷模板的網孔或定量滴涂分配器，應該恰當參加稀釋劑，充分拌和稀釋以后再用。

③取出焊膏后，應該蓋好容器蓋，避免助焊劑揮發。

(3)焊膏的涂布

涂布焊膏的辦法主要有三種：打針滴涂、絲網印刷和漏版印刷。打針滴涂是選用專門的分配器或手工來進行的，選用桶狀焊膏，一般適合小批量生產。絲網印刷選用尼龍或不銹鋼絲狀資料編成絲網，并在上面刻出圖形，把焊膏漏印到PCB板上，一般適用于拼裝密度不高的中小批量生產。最常用的是漏版印刷，選用黃銅或不銹鋼鋼片，在上面刻出圖形，把焊膏印刷到PCB板上。這里介紹選用漏版印刷時焊膏的運用辦法。

①依據印制板的幅面及焊點的多少，決議第一次加到漏版上的焊膏量，一般第一次加200～300g的錫膏條(保證錫膏條的翻滾性)，印刷一段時問后再恰當參加一點。

②焊膏印刷時間的溫度為25±3℃，相對濕度60%為宜。溫度過高，焊膏簡單吸收水汽，在再流焊時發生錫珠。

③焊膏置于漏版上超越30min未運用時，應先用絲印機的拌和功用拌和后再運用。

④把焊膏涂敷到印制板上的關鍵是要保證焊膏能精確地涂敷到元器件的焊盤上。如涂敷不精確，有必要擦洗掉焊膏再從頭涂敷(擦洗免清洗焊膏不得運用酒精)。

（4）回收

若中間間隔時間較長，應將焊膏從頭放回罐中并蓋緊瓶蓋，直到被再次運用。焊膏開封后，準則上應在當天內用完。從漏版上刮回的焊膏也應密封冷藏。

（5）其他

印好焊膏的電路板要及時貼裝元器件，超越時間應把焊膏清洗后從頭印刷。完結貼裝的電路板盡量在4 h內完結再流焊。再流焊的電路板，需要清洗的應該在當天完結清洗，避免焊錫膏的殘留物對電路發生腐蝕。