焊膏的挑選

焊劑活性挑選

焊劑是焊膏載體的主要成分之一。焊膏可以利用3種不同類型的焊劑，即R焊劑(樹脂焊劑)，RMA焊劑(適度活化的樹脂焊劑)和RA焊劑(徹底活化的樹脂焊劑)。適度活化的樹脂焊劑和徹底活化的樹脂焊劑中的活化劑可去除金屬外表的氧化物和其他外表的污物，促進熔化焊料滋潤到外表貼裝的焊盤和元器件端接頭或引腳上。根據外表安裝印制電路板的外表清潔度及元器件的保新度挑選，一般可選中等活性，必要時可選高活性或無活性級，超活性級。

粘度挑選

焊膏粘度根據涂敷法來挑選，且焊膏的粘度依賴于運用工藝的特性(如絲網孔徑、刮板速度等)。關于絲網印刷，一般挑選的粘度是100～300Pa；關于漏板印刷，應該挑選有高的粘度，其范圍為200～600Pa；對運用打針式進行分配的，其粘度應為100～200Pa。

金屬含量挑選

焊膏中金屬的含量決議焊縫的巨細。焊縫隨著金屬百分比的增加而增大，可是隨著給定粘度的金屬含量的增加，焊料的金屬含量稍加改動，就會對焊點質量發生很大影響。例如，關于相同的焊膏厚度，金屬含量改動10%就會使焊點由過量變得不足。一般地，用于外表安裝組件的焊膏應選88%～90%的金屬含量。

焊料粒度挑選

焊料顆粒的形狀決議了粉末的含氧量及焊膏的可印制性。球狀粉末優于橢圓狀粉末，球面越小，氧化能力越低。